硬氪获悉，AI+金属新材料研发公司「创材深造」（Deep Material）近日完成数千万元A轮系列融资，先后由合世家资本与晨晖资本参与投资。本轮融资资金将用于新材料研发迭代、高通量自动化实验室升级、人工智能模型开发，以及垂直行业场景的规模化应用。

值得注意的是，公司自研的软硬件一体化材料智能体（DM Agent）将于9月10日正式发布，进一步推动其技术落地进程。

“材料研发不是做个模型就能一蹴而就，它的难度在于数据闭环和产业落地。”创始人王轩泽表示。在他看来，这也是为什么AI在医药等领域已涌现多家上市公司，但在金属材料领域依然少有人做成。而投资方看中的，正是创材深造在“AI+材料”领域已跑通产业化路径，并具备快速放大的条件。

成立于2021年，创材深造创造性地将人工智能嵌入金属新材料研发全流程，从算法模型、高通量实验室到材料数据体系全部自建。这条路径与王轩泽的背景密切相关：上海交通大学本硕，人工智能方向出身，成长于钢铁重镇辽宁鞍山的材料世家。2015年，他首次意识到AI可能改变材料研发，但当时技术、算力和数据条件尚未成熟。五年后，他看到机会临近，“在金属材料领域，客户最关注的是性能指标，这恰恰是AI可以精准优化的方向。”

在金属材料研发过程中，数据是公认的瓶颈：难获取、维度不对、一致性差。创材深造选择绕过这些障碍：用自研高通量设备，以低成本、高效率地产生高一致性实验数据，再由大模型调度专业小模型完成配方和工艺优化，形成多模态融合的“材料智能体”+高通量实验系统。在这一体系下，研发周期从传统的数年甚至十年以上压缩至最快两个月以内，成本下降一个到两个数量级。

这种能力，也让创材深造在商业模式上做出不同选择。王轩泽认为，未来的材料公司必须构建“双重能力”：通过算法提升研发效率，同时具备产业化落地能力。“单纯提供研发服务的商业模式存在局限性，”他强调，“如果不能控制规模化生产环节，研发的价值会被削弱。”因此，自2023年起，公司从承接订单研发，转向主动选择市场需求量大、工艺壁垒高的材料品类进行自主立项研发。

第一批产品是3D打印用高强铝合金——强度超过550 MPa，满足航空航天级要求，由于不含贵金属成分，成本只有海外同类产品的三分之一，具有显著的成本优势。这批材料已进入航天院所和3C头部OEM厂商的验证与采购环节。

这一战略升级，源自创材深造对金属增材制造行业格局的前瞻性判断。全球3D打印金属材料的渗透率仍处早期阶段。据 Precedence Research 数据显示，2024年全球金属增材制造市场规模约58.7亿美元，预计2025年将增长至66.8亿美元，未来十年有望突破200亿美元大关，年复合增长率约为13.7%。但在具体材料品类上，可用于稳定打印的金属材料牌号不足三十种，且高度集中在铝合金、高温合金、钛合金、不锈钢等材料的常规牌号和性能，难以满足航空航天、消费电子等领域对高强度、轻量化等特种性能的定制化需求。

“这个行业最大的机会在于用材料突破下游应用的限制，比如让航空航天、消费电子去掉结构件的多余重量。”王轩泽说。过去十年，国内制造业对新材料的态度正在从谨慎转向主动，尤其是消费电子厂商，“他们会主动问能不能做出既轻又强、还便宜的新材料。”

创材深造的业务并不局限于材料本身，高通量实验室设备和材料智能体方案也在进入国内顶尖高校、国家级实验室和制造企业的研发体系。这种“自产数据-自研模型-产线落地”的模式，为其打开了更多应用场景。

未来两年，他们希望有一两款材料实现量产盈利；五到十年，覆盖更多行业并完成上市。更长的目标，王轩泽用一句话概括：“让人类进步不再受限于材料。”

投资人观点：

合世家资本：本轮投资方合世家资本是一家聚焦于下一代数智增材制造领域的“耐心资本”。合世家资本虽然原则上对传统巨头林立的金属材料行业持谨慎态度，但本次投资的核心逻辑是高度认可创材深造将AI与数智增材制造相结合的“数字化破壁”能力。合世家资本期望，创材深造的DM Agent平台能够加速低成本材料科研和新材料产品应用创新，成为金属新材料领域的“DeepSeek”。

晨晖资本：在全球制造业智能化转型的关键阶段，晨晖资本投资创材深造，源于对“AI+新材料”赛道及该公司颠覆性模式的坚定看好。创材深造通过融合高通量实验平台、材料信息学与深度神经网络，将传统材料研发从“试错式”升级为“预测式”，有效破解研发周期长、成本高的痛点。其全链条布局不仅体现技术领先性，更展现出强大的产业化潜力。我们期待携手推动中国在高端金属材料领域实现从跟随到引领的跨越。